|
南京中贝电子有限公司 
| 联系人：王先生 先生 (技术) |
 |
| 电 话：86622498 |
|
| 手 机： |
|
 |
|
 |
|
| 供应ZB6152加成型有机硅导热胶 |
性能
ZB6152是双组份通过加成反应产生交联，固化成高性能弹性体；它由A、B两部分液体组成。A组是灰色、黑色或白色，B组分是白色的。当两组分以1：1重量比充分混合时，混合液体会固化为柔软弹性体。可在室温下固化，也可在80℃以下高温下加速固化。固化时材料无明显的收缩和反应温升。固化后的弹性体具有优良的电气性能，耐老化，耐高低温（-60～+200）℃，防水防潮，深层固化好，并且对接触材料不产生腐蚀作用和对周边环境不产生污染；可拆卸便维修的特点。
用途
主要用于需要耐大气老化，耐高低温，抗震动防开裂的电子产品，例如：各类电子模块、电子器件、传感器、LED防水电源、LED各个部件等灌封。
技术参数
固化前
外观
胶液A
灰、黑、白色流体
胶液B
白色流体
粘度
（cps25℃）
A
3500～4000
B
3800～4200
混合比率（重量比或者体积比）
1:1
可操作时间（min,25℃）
90min
完全固化（hr,25℃）
12h
完全固化（hr,80℃）
0.5h
固化后
颜色
灰色、黑色、白色
固化收缩率(%)
<0.01
温度范围（℃）
-60℃～+200℃
邵氏硬度A
45~55
体积电阻率(Ω·cm)
＞1012
耐压强度(kv/mm)
＞18
导热系数（w/k.m）
0.6
使用说明：
1、灌封前必须对灌封产品表面清洁、干燥处理。
2、 在使用之前，先将A组分和B组分各自在原包装内进行整体充分搅匀，因为在运输过程中以及在存放过程中，受到重力影响可能会而导致产品出现分层沉淀，如果搅拌不充分，会导致产品在使用时因为某些成分的或多或少出现不完全固化。
3、 按照A：B（重量比或者体积比）=1：1，混合后，再进行充分搅拌，方可进行相关操作,混胶后的可操作时间约为90分钟，一次性配胶量不能过多，以免后期流动性降低难以灌封。
4、 将混合均匀的胶料置于真空柜内脱 |
|
|
免责声明： 以上所展示的信息由会员自行提供，内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责，企业录对此不承担任何责任。如有侵犯您的权益，请来信通知删除。